常州特种设备无损检测

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　工业4.0基于互联网和(服务)务联网,依托于现化的信息设备,基础设施,是软件和硬件相结合的一个未来社会形态。德国国家科学与工程院预测，在工业4.0的帮助下，企业可以将生产效率提升30%，但是也有观点指出，德国提出来的工业4.0，和中国制造2025不可同日而语，因为德国现在工业正在从3.0向4.0发展，即自动化向网络化迈进，而中国大部分制造企业仍然处于工业2.0流水线生产以及工业3.0无人工厂时代，那么真的是这样么？

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　X射线的发现为工业无损检测提供了新方法并成为现代工业生产中质量检测、质量控制、质量保证的重要手段。如今，X射线无损检测技术，已被广泛应用于大型机械、锅炉、造船、铸造、化学、高压容器、*工业等部门。