泰州锂电池保护板检测

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　X射线是由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线哦。它是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁辐射。其波长很短约介于0.01-100埃之间。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　无损检测是在不损伤、不改动原材料和工件的原始状态及性能下对材料内部缺陷、工件结构缺陷、物理和成分等做出的判断。目前无损检测技术应用主要在产品生产制造过程中检测、成品检测等。对于航空公司来讲，无损检测作为检查飞机结构损伤的重要手段，无损检测越来越收到航空公司的重视。